Chips y poder: Una batalla global por controlar la tecnología del futuro
El llibre Chips y poder: Una batalla global por controlar la tecnología del futuro (2025/2026), escrit per l'analista de polítiques digitals Emilio García García i la periodista d'El País i Cinco Días Marimar Jiménez Páez (amb pròleg de l'economista Jordi Sevilla), ofereix una anàlisi rigorosa de com els microxips s'han convertit en la matèria primera més valuosa i estratègica del segle XXI.
La tesi central de l'obra es resumeix en la màxima: «Qui té el xip, té el poder». Els semiconductors no només alimenten la tecnologia de consum diària (telèfons, automòbils, electrodomèstics), sinó que constitueixen la pedra angular de la intel·ligència artificial (IA), la computació moderna, la transició energètica i la indústria de defensa i armament. El llibre analitza la dècada decisiva entre 2014 i 2024 (i els esdeveniments recents de 2025), quan la gestió de la cadena de subministrament va passar de la recerca de l'eficiència globalitzada a una fressada guerra comercial i geopolítica per l'hegemonia mundial, especialment entre els Estats Units i la Xina.
1. La complexitat de la indústria i la cadena de subministrament
- Dels orígens a la Llei de Moore: La indústria va néixer amb la invenció del transistor el 1947 als Bell Labs, el primer circuit integrat (1958/1959) i el microprocessador d'Intel el 1971. La Llei de Moore (publicada per Gordon Moore el 1965) ha actuat com el motor que duplica la quantitat de transistors en un xip aproximadament cada dos anys, permetent miniaturitzar la capacitat de computació.
- El miracle de fabricar un xip: El procés de producció és un dels més complexos i cars de la humanitat: transforma sorra (sílice) en lingots de silici purificat que es tallen en discos o oblees (wafers), sobre les quals es gravadors en sales blanques (amb nivells de puresa extrems, classe ISO 1) desenes de capes de circuits a escala nanomètrica (arribant als 3 nm o 15 àtoms de silicio).
- L'especialització de la cadena global: A partir dels anys 1980, la impossibilitat que un sol país o empresa cobrís totes les fases va portar al model impulsat per Morris Chang (fundador de TSMC):
- Empreses Fabless (dissenyen però no fabriquen): Nvidia, Qualcomm, AMD, Broadcom.
- Foundries / Fundicions (fabriquen per a tercers): TSMC, Samsung, SMIC.
- Fabricants Integrats (IDM) (dissenyen i fabriquen): Intel, Samsung, Micron.
- Empreses OSAT (ensamblatge, prova i empaquetament).
- Proveïdors de maquinària i materials: ASML (litografia), Tokyo Electron, Applied Materials, KLA, Ajinomoto.
2. Els dos "virus" que van trencar el model: Autarquia i COVID-19
- L'impuls xinès cap a l'autosuficiència (2014): Pekín va identificar que les importacions de xips superaven les de petroli com la seva despesa més elevada. A través de la directriu Made in China 2025 i la creació del Gran Fons (Big Fund) —que va mobilitzar centenars de milers de milions de dòlars—, la Xina va accelerar el seu pla per aconseguir la independència tecnològica el 2030.
- La crisi de la pandèmia de la COVID-19 (2020): Els confinaments i la trencadissa de la cadena de subministrament just-in-time van aturar línies de producció mundials (com la de la indústria de l'automòbil a Europa). Això va evidenciar la vulnerabilitat extrema de concentrar la fabricació en punts geogràfics concrets de l'Àsia.
3. Els grans actors i els seus arsenals en la guerra dels xips
- Estats Units i la CHIPS Act: Havent perdut la seva quota de fabricació local del 37% al 12%, l'Administració Biden va aprovar la Ley de Chips y Ciencia (2022) amb un pressupost de més de 52.000 milions de dòlars per reindustrialitzar el país i atreure megafàbriques de TSMC, Samsung, Intel i Micron a sol nord-americà.
- Taiwán i el seu «escut de silici»: Concentra el 92% de la capacitat mundial de producció dels xips més avançats (per sota dels 7 nm), principalment a través de TSMC. Aquesta dependència global actua com un frena davant d'una possible invasió militar de la Xina.
- Corea del Sud: Dominador absolut en el mercat de xips de memòria (DRAM i memòries HBM) amb Samsung i SK Hynix, finançant la creació del clúster de semiconductors més gran del món a Yongin.
- La Unió Europea i la European Chips Act: Malgrat tenir el monopoli de la maquinària litogràfica avançada amb la companyia neerlandesa ASML, la UE ha vist reduïda la seva quota de fabricació al 9%. La llei europea (2023) ha patit per la manca de finançament centralitzat i la competència interna entre els socis (com Alemanya i Espanya).
- Japó: Després de caure des del domini del 51% el 1990 per la guerra comercial amb EUA, el govern japonès ha reaccionat amb inversions massives per crear el campió nacional Rapidus (per produir xips de 2 nm) i atreure fundicions de TSMC a Kumamoto.
- Actors emergents del Sud Global: Països com Malàisia, Singapur, l'Índia, Vietnam i Mèxic s'estan posicionant com a destins de nearshoring per a línies d'empaquetament i proves.
4. La guerra comercial, vetos i la revolució de la IA
- El veto a Huawei com a assaig general: Els Estats Units van començar expulsant Huawei del 5G i bloquejant-li l'accés a xips de tecnologia nord-americana mitjançant la norma de productes estrangers directes (FDPR).
- La doctrina de Jack Sullivan i les restriccions d'exportació: Els EUA van canviar la seva estratègia de "mantenir un avantatge relatiu" a "mantenir el major lideratge possible". Les ronses de restriccions (octubre de 2022, 2023 i 2024) van prohibir als països aliats (Com Holanda i Japó) vendre a la Xina maquinària litogràfica d'última generació (EUV i DUV) i acceleradors d'IA.
- El fenomen DeepSeek: Quan l'aïllament semblava haver frenat la Xina, la startup xinesa DeepSeek va llançar el gener de 2025 el seu model d'IA DeepSeek-R1 de codi obert i baix cost. Aquest model va demostrar que es podien aconseguir resultats d'alta qualitat optimitzant algorismes i utilitzant només 2.000 GPU menys potents, qüestionant el model de negoci nord-americà basat en la despesa de desenes de milers de milions en hardware de Nvidia.
5. Els altres fronts de batalla tecnològics
- Maquinària i Metrologia: La fabricació depèn de la litografia d'ASML (Països Baixos), la metrologia de KLA (EUA), i eines de processat d'Applied Materials, Lam Research i Tokyo Electron.
- Empaquetament Avançat (3D / Chiplets): Com que la miniaturització tradicional arriba als seus límits físics, l'apilament tridimensional de xips s'ha convertit en l'arma estratègica per augmentar la potència i la velocitat d'interconnexió.
- RISC-V: L'arquitectura de disseny de codi obert RISC-V s'ha transformat en la via d'escapada de la Xina per no dependre de les llicències privades d'Intel (x86) o ARM (Regne Unit).
- Xips per a la Intel·ligència Artificial: Nvidia s'ha convertit en el gegant hegemònic del mercat de les GPU per a acceleració d'IA, alimentat per les memòries de gran amplada de banda (HBM) produïdes principalment per la sud-coreana SK Hynix.
6. Perspectives de futur: Trump 2.0 i "cisnes negres"
- Trump 2.0 i l'aïllament aliat: El retorn de Donald Trump a la Casa Blanca (2025) accentua un enfocament més unilateral i proteccionista, amenaçant amb nous aranzels globals i la revisió de les subvencions atorgades sota la CHIPS Act.
- L'empat infinit: La guerra es manté en un "empat": els Estats Units aconsegueixen alentir el progrés xinès però no paralitzar-lo, mentre la Xina desenvolupa un mercat domèstic massiu de xips madurs i cerca la independència en tota la cadena de valor.
- Cisnes negres geopolítics i industrials: El major risc geopolític continua sent un eventual conflicte armat o bloqueig a Taiwán, fet que podria posar en risc més de dos bilions de dòlars de l'economia mundial i paralitzar la fabricació global de xips avançats.







